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AMB陶瓷基板

AMB覆铜陶瓷基板:AMB (Active Metal Bonding)的简称,就是活性金属钎焊覆铜技术、依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合,以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注,应用前景极为广阔。

南通威斯派尔半导体技术有限公司,专注从事覆铜陶瓷基板技术研发与制造的企业,并致力于成为全球领导的覆铜陶瓷基板供应商。


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