博湃集团研发及应用中心揭幕典礼暨技术论坛

2022.11.11

2022年11月11日，博湃集团研发及应用中心揭幕典礼暨技术论坛盛大开幕。各界来宾与博湃员工欢聚一堂，见证博湃集团新的里程碑。

   会前参观 

 大厅参观

签名墙前合影留念

热烈讨论

盛大仪式，隆重开幕

11月11日上午，喜庆的锣鼓声中，舞狮表演进行，庆典拉开了帷幕。

工信部人才交流中心产才融合办公室副秘书长张镇东先生致辞。

第三代半导体产业创新联盟副秘书长耿博先生发表致辞。

博湃集团CEO王建龙先生致辞介绍博湃半导体。

历史时刻，共同见证

功率驱动，智启未来！随着各位嘉宾手中的剪刀落下，博湃集团研发及应用中心正式宣布落成于苏州市区太湖之畔。

剪彩仪式结束之后，各位嘉宾和观众来到博湃集团研发及应用中心的实验室门口进行揭牌仪式。

揭牌由博湃集团Boschman B.V. 技术总监王林根博士和博湃集团Boschman 中国总监田天成先生共同开启。

实验室参观

随后，各位嘉宾进入博湃集团研发及应用中心实验室参观，博湃员工为嘉宾进行导览讲解。

技术论坛，开放交流

下午，公司举办了半导体产业技术论坛，重要客户、行业协会、专家学者以及出席庆典的领导嘉宾百余人参与了本次论坛。

博湃集团CEO王建龙先生介绍了公司的愿景、使命和价值。

中车首席技术专家、中车时代副总经理刘国友先生远程连线，讲解功率半导体封装技术及其发展趋势。

Boschman B.V. 技术总监王林根博士向大家介绍了博湃集团研发及应用中心实验室强大的研发实力。

Boschman中国总监田天成先生介绍宝士曼烧结及塑封设备解决方案。苏州宝士曼的落地，将更好地服务中国客户，更快地响应本土客户需求。

博湃集团市场销售总监周鑫先生向观众介绍了AMB覆铜陶瓷基板技术，并介绍了博湃集团旗下子公司—南通威斯派尔半导体技术有限公司的产业信息，未来征程中，也将与产业携手并进。

演讲嘉宾和观众以对话的形式讨论功率半导体前沿问题，观众积提问，反响热烈。

博湃集团

博湃集团，立足于欧洲技术，深耕功率半导体、封装技术及新能源应用，如今在苏州太湖之畔开启研发及应用中心。这一里程碑的时刻：是博湃更靠近本土客户的一步，是博湃更积响应中国市场需求的一步，更是博湃成为全球电子半导体产业创新及高品质解决方案的提供商愿景的坚实一步。雄关漫道真如铁，而今迈步从头越，热烈祝贺博湃集团研发及应用中心揭幕典礼暨技术论坛圆满成功，缔造辉煌！