01 新产品性能

在功率散热材料设计中，寻找可靠性、工艺参数、性能以及成本之间的精妙平衡至关重要。WSP65覆铜陶瓷基板便是在这种设计思路下诞生的一种材料，是ZTA-DBC的完美升级产品：

· 65W/m.K氮化硅陶瓷，导热率高2倍以上，断裂韧性2倍以上 

· 可靠性5倍以上

· 优选陶瓷型号, 性能和成本的优选择

02 丰富的应用场景

WSP65覆铜陶瓷基板旨在为汽车、工业和新能源应用的功率模块散热性能提供提升，在车载IGBT模块，光伏PIM模块，工业IGBT功率模块等中已有成功应用，威斯派尔目前向客户开放WSP65-02A的样品申请。同时，随着可靠性试验逐步展开，威斯派尔也将公开更多的可靠性研究数据。

03 提升成本效益

WSP65-02A通过优选高性价比型号陶瓷、无氧铜和无银活性金属钎焊进行AMB工艺，展现了的作业性能，当将硅基芯片烧结至基板时，其接近Si芯片的CTE和65W/m.K以上的导热率意味着不仅机械强度和散热能力得以大幅提升，还可以进一步提高模块的功率性能，从而提升成本效益。

*WSP65和ZTA使用陶瓷特性对比

主要优势小结

看到这里，您是否已经对小威的新产品发布充满了期待？

诚挚邀请屏幕前的您，与我们共同见证这一创新技术的精彩亮相。来到PCIM Europe 展会，观看发布会现场，详细展示WSP65-02A的革命性技术和市场前景。

官宣！威斯派尔参展2024 PCIM Europe

参展主题 

· 新品发布：WSP65-02A是ZTA-DBC的完美升级产品

· 800V SiC功率模块用覆铜陶瓷基板批量上车

展会时间

2024 年 6 月 11 至 13 日

地点

纽伦堡展览中心，5 号馆 334展位

Exhibition Centre Nuremberg, hall 5 334

德国，纽伦堡

首次出海参展的小威期待与您在PCIM Europe 2024相见，我们期待威斯派尔研发的具有中国特色的高性能散热基板能走向世界舞台，与全球的功率半导体客户一起，深入探讨并发掘更多优秀的封装解决方案！