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参展预告丨威斯派尔首次亮相PCIM Europe,并发布新产品WSP90!

  • 发布时间: 2024-06-05
  • 信息来源: 威斯派尔

文章摘要: PCIM Europe是享誉全球的电力电子系统及元器件展览会暨研讨会,PCIM Europe 2024 将以电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理四大主题为核心,展示电力电子领域的新技术成果和创新产品。

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PCIM Europe是享誉全球的电力电子系统及元器件展览会暨研讨会,PCIM Europe 2024 将以电力电子、智能运动、可再生能源和能源管理四大主题为核心,展示电力电子领域的新技术成果和创新产品。

6月11日至13日在德国纽伦堡展览中心,威斯派尔团队将在5号馆,5-334展位,隆重呈现创新的产品矩阵,涵盖65W/90W/130W Si3N4 高性能覆铜陶瓷基板,为您展示我们的功率模块散热解决方案,提供性能与成本的优之选。


南通威斯派尔半导体技术有限公司


威斯派尔提供的覆铜陶瓷基板,以满足电力电子市场的需求,在使用SiC MOSFET或Si基IGBT半导体器件的功率电子模块中已成功批量应用。我们的陶瓷基板交期快速灵活,适用范围广阔,涵盖从低功率应用到要求苛刻的工业领域。威斯派尔掌握全制程工艺能力,为客户提供定制化方案,完美平衡成本和性能。


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首次出海看点

威斯派尔产品优势


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•威斯派尔覆铜陶瓷基板拥有出色的可靠性和耐热性能,帮助产品延长使用寿命 

•样品标准交期2周

•丰富的产品组合,涵盖Si基IGBT和SiC功率模块的覆铜陶瓷基板需求 

•可根据客户要求定制陶瓷厚度/陶瓷特性/表面粗糙度


车载SiC覆铜陶瓷基板产品


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• SN90-AMB

90 W/m.K氮化硅陶瓷+金属活性钎焊。满足SiC模块车规级要求,支持芯片&系统级银烧结工艺


• Precede WSP90

90 W/m.K氮化硅陶瓷+金属活性钎焊。满足SiC模块车规级要求,支持芯片&系统级银烧结工艺;解决基板成本痛点(*更多细节请联系销售经理)


• Precede WSP130

支持更高导热的产品,后续发布中


如何找到我们: Hall 5-334

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德国 · 纽伦堡展览中心

📍5号馆,334展位

威斯派尔诚挚期待您

莅临威斯派尔半导体展位

了解创新的高能量密度模块的散热技术

以及满足车规级功率模块需求的

创新材料解决方案

共同探索中国新能源产业链的出海之旅!